回顾近年来电子工业工艺发展历程，可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。虽然这并不意味着波峰焊已经消失，但确实已失去了其主导

的地位。令人遗憾的是，目前元器件尚未彻底片式化，或者是有些元件的 SMD 形式远比相应的插装形式贵得多，在许多场合中，插装元件仍得

到了较为广泛的应用，如在汽车工业中，继电器、连接器及一些在使用过程中需要承受较大机械应力的元件，仍需采用具有高结合强度的通孔型

连接。常规的波峰焊可以实现插装元件的焊接，但在焊接过程中需要专用的保护膜保护其它的表面贴装元件，同时贴膜和脱膜均需手工操作。手

工焊同样可以实现插装件的焊接，但手工焊的质量过于依赖操作者的工作技巧和熟练程度，重复性差，不适于自动化的生产。在上述背景下，新

的生产工艺便应运而生。

原则上传统插装件也可用回流焊工艺，这就是通常所说的通孔回流焊接。其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到最低。

然而温度敏感元件却限制了回流焊接的应用，无论是插装件还是 SMD。另外，通孔回流焊接时必须考虑许多其它因素，例如：引脚长度或焊点

大小与引脚尺寸的关系等等。在插放元件时常导致锡膏量或多或少的损失，根本无法精确掌握，因此成为一个不定的参数。继而人们把目光转向

选择焊接。大多数应用中都可以在回流焊接之后采用选择焊接。这将成为经济而有效地完成剩余插装件的焊接方法，而且对于将来的无铅焊接完

全兼容。